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CX8001有铅锡膏

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产品详情

 

1.0 产品特性

a.宽松的回流工艺窗口

b.极佳的润湿与爬锡能力

c.低气泡与空洞率

d.可保持长时间的粘着力

e极少的残留物

f.杰出的印刷性能和长久的模板寿命

 

2.0 锡膏规格

2.1锡膏合金规格:

项目产品规格
熔点183℃
锡粉合金成分SnPb
外观淡灰色,圆滑膏状
焊剂含量(wt%)10±0.5
粘度(25℃)180±30 pa.s
颗粒尺寸(microns)20~38um
水萃取阻抗>1.0×105Ω.cm
铜板腐蚀测试合格

表面绝缘

阻抗测试

40℃/90%RH1.0×108Ω以上
80℃/85%RH5.0×108Ω以上
锡珠测试合格
备注:试验方法适用 JIS.Z.3284   锡粉合金成份 JIS.Z.3910

 

2.2 助焊膏特性

助焊剂等级ROL1J-STD-004
氯含量<0.2wt%电位滴定法

表面绝缘阻抗

(SIR)

加温潮前>1×1013Ω25mil 梳形板
加温潮后>1×1012Ω40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值>1×105Ω导电桥表
铜镜腐蚀试验合格(无穿透腐蚀)IPC-TM-650
铬酸银试纸试验合格(无变色)IPC-TM-650
残留物干燥度合格In house

 

2.3 锡膏使用方法

2.3.1 冷藏及保存

a.不要冷冻,保存 10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在 3-10℃以延长保存期限。

b.在使用前,先将锡膏从冰箱中取出放置室温下至少4 小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。

2.3.2 锡膏搅拌

a.为了使锡膏完全地均匀混合,回温后请充分搅拌约1-2分钟。

b.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,未使用过的锡膏必须一直密封。

2.3.3 使用环境

锡膏最佳的使用温度为20-25℃湿度为65%RH以下。

2.3.4 印刷

刮刀

a.角度:60度为标准。

b.硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80-100度肖氏硬度计的

橡胶刮刀,而不锈钢刮刀最为理想。

离开接触距离:0mm

 

c.印刷压力 :设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡

膏为准,通常使用压力在200gm/cm

d.印刷速度 :根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

e.模板材料 :不锈钢,黄铜或镀镍版。

模版厚度间距模版厚度间距
50mil1.270mm10mil0.25mm
25mil0.635mm8mil0.20mm
20mil0.500mm6mil0.15mm
16mil0.400mm5mil0.125mm

 

2.3.5 回焊温度

红外线或热风,可在空气或氮气环境中回焊。下图可作为您的生产过程流

程的一般指导,对于不同密度,不同几何尺寸的印刷版和烘箱类型,进一步的

温度调整是必要的。典型的温曲线图如下:

升温区:升温速率应设定在 1-3℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏

的流移性及及成份恶化,易産生爆锡和锡珠现象。

预热区:温度以140-170℃,时间以60-90秒最爲适宜。如果温度过低,则在

回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

回焊区:峰值温度应设定在 235±5℃。熔融时间建议把200℃以上时间调整爲

40-90秒。

冷却区:冷却速率2-4℃/秒

※ 回焊温度曲线乃因散热器的状态,和回焊炉结构的不同而异,事前不妨多做

测试,以确保最适当的曲线。

 

3.0 包装方式

标准包装为一罐500克,一箱为10公斤。

 

4.0 保存期限

我们建议保存在3-10℃的冰箱中,保质期为4个月(从生产日算起)。

 

5.0保存及处理事项

a.小心处理,尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免吸入挥发之气体。

b.锡膏应冷藏在3-10℃以延长保存期限。

c.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4 小时,这是为了使锡膏恢复到工作温度,也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

d.为了使锡膏完全地均匀混合,在回温后请充分拌约1-2分钟。

e.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,未使用过的锡膏必须一直密封。

f.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。

g.锡膏最佳的使用温度为20-25℃,湿度为65%以下。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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