509BC-2免洗助焊剂是我公司精心调配之后所制成的有机性活性助焊剂，本剂焊接能力强、透锡性良。适用有铅与无铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。特别适用于有制具的线路板加工工艺。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
既适合于有铅，又适用于无铅工艺
符合ANSI/J-STD-004
操作指南
| 操作参数 | SAC 305 | 63/37 Sn/Pb |
| 助焊剂量 | 喷雾：200-220μg/cm2 | 喷雾：100-150μg/cm2 |
| 上表面预热温度 | 90-105℃ | 85-100℃ |
| 上表面温度最大升温斜 | 最大2℃/秒 | 最大2℃/秒 |
| 轨道角度 | 5-8°(6°是一般推荐值) | 5-8°(6°是一般推荐值) |
| 传送带速度 | 1.0-1.5m/min | 1.2-1.8m/min |
| 与焊料接触时间 | 1.5-4.0秒(一般为2-3秒) | 1.5—4.0秒(一般为2-3秒) |
| 焊料槽温度 | 255—265 ℃ | 240—250℃ |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 | ||
物理特性
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 清澈液体 |
| 气味 | 醇类味 |
| 物理稳定性 | 通过:5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 |
| 固体含量 | 4.5±0.3 |
| 比重（25℃） | 0.800±0.005 |
| 酸值（mgKOH/g） | 32±5 |
可靠性
| 项目 | 测试结果 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 |
| AgCrO4 | 通过 |
表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 测试结果 |
| IPC J-STD-004板面向上，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 1.2×108Ω |
| IPC J-STD-004板面向下，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 2.0×108Ω |
| IPC J-STD-004空白板 | ＞2.0×108Ω | 5.0×108Ω |
备注：以上数据仅供客户参考，并不完全保证于特定环境时能达到全部数据，敬请客户使用时，以实测数据为准。
温度曲线：
焊后清洗
509BC-2属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物
如需进行清洗，509BC-2助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂清洗
储存
509BC-2属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。
注意个人防护，详见MSDS
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