CX200系列免洗助焊剂

1、产品简介

CX200是无卤元素的有机型无铅助焊剂，无色透明残留物，高活性，在波峰喷雾应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减少经波峰后焊球的产生，适合可旱性较差的版面镀层。助焊剂较低的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，外观干净，焊点光亮饱满。再无特殊需求条件下，可免出清洗工序，进而节省制造商的生产费用。广泛用在电脑周边的产品、特别是版面要求干净的产品。