产品简介
CX200A-1属中固含量免清洗助焊剂，适用无铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，可降低表面张力，能显著减少经波峰后焊球和焊料桥连的产生。对于双面高精度多层板也可提供绝佳的焊接及焊后可靠性。
本产品符合ROHS、REACH、无卤环保标准。
产品特性
* 高活性
* 焊后殘留无粘性，可通过ICT测试
* 焊后绝缘阻抗高
* 符合ANSI/J-STD-004
操作指南
| 操作参数 | 建议参数 |
| 助焊剂涂布量 | 喷雾工艺：450-1200ug/in2 固态含量 流量控制：30-50ml/min |
| 上表面预热温度 | 90-120℃ |
| 下表面预热温度 | 100-135℃ |
| 上表面温度最大升温斜 | 最大2℃/秒 |
| 轨道角度 | 5 – 8° (6° 是一般推荐值) |
| 传送带速度 | 1.0– 1.8 米/分钟 |
| 与焊料接触时间 | 1.5 – 4.0 秒（一般为2-3秒） |
| 焊料槽温度 | 250-270℃ |
注：以上参数供参考，使用时要依据设备具体情况调整。
物理特性
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 淡黄色透明液体 |
| 气味 | 醇类味 |
| 物理稳定性 | 通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象 |
| 固体含量 | 6.0±0.5% |
| 比重（20℃） | 0.805±0.01 |
| 酸值 | 36.5±6 |
可靠性性能（IPC J-STD-004）
| 项目 | 测试结果 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 IPC-TM-650 2.3.32 |
| AgCrO4 | 通过 IPC-TM-650 2.3.33 |
| 铜板腐蚀测试 | 通过 IPC TM650 2.6.15 |
| 卤素含量 | 符合 BS EN14582：2007标准： Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl Br<1500ppm) |
表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要 求 | 测试结果 |
| IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 5×108Ω |
| IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 2×108Ω |
| IPC J-STD-004 空白板 | ＞2.0×108Ω | 3.2×109Ω |
| 85ºC, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm | ||
焊后清洗
本产品属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。如有要求很高的产品
需进行清洗，请使用长先配套清洗剂清洗。
存储
本产品易燃，储存于避光、阴凉、通风的库房。并远离火源、热源、强氧化剂。保质期25℃以下自生产之日起半年。
安全资料
- 使用时请保持通风，并注意个人防护。
- 使用前请阅读物质资料说明书。
- 客户使用请按照所需工艺作调节参数以保证质量。
- 本资料仅供参考，不作为承担任何法律责任。
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