CX3140D有机硅防潮剂

一．产品简介

CX3140D是低粘度室温固化单组份有机硅产品，固化机理是通过吸收空气中潮气交联固化。本剂对PCB板附着力优良，涂膜韧性强，耐外力冲击，不易破裂。易于浸涂、刷涂、喷涂，具有良好的耐高低温性（-60∽+200ºC）及优异的电绝缘性能，耐老化，抗紫外线；防潮、防尘、防有害气体性能优良。适用于PCB线路板及电子元器件的“三防”保护。

 

二．技术参数

状态	序号	检验项目	测试标准	单位	产品测试结果
固 化 前	1	颜色	—	—	半透明
	2	粘度	GB/T 10247-2008	25ºC，mPa·S	50~150
	3	密度	GB/T 13354-92	25ºC，g/cm3	0.80~0.85
	4	表干时间	GB/T134775-2002	25ºC,RH：50%,min	8-20
固 化 后	5	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore A	10~20
	6	扯断伸长率	GB/T 528-1998	%	＞100
	7	抗拉强度	GB/T 528-1998	MPa	1.2
	8	抗压强度	GB/T 1693-2007	Kv/mm	≥18
	9	剪切强度	GB 6328-86	Mpa-铝/铝	≥0.8
	10	体积电阻	GB/T 1692-92	（DC500V）,Ω·cm	5.0×1016

注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

 

三．使用工艺

1.浸涂工艺：

1.1将涂覆剂倒入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。浸涂后悬挂晾置，常温表干时间不长于四十分钟，尽可能不用加热烘干。

1.2浸涂结束后，若有剩余涂覆剂，可倒回空的容器，密封保存，同时尽可能快的使用完；再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品的性能，可继续使用。

2.喷涂工艺：

2.1在氮气保护下，可直接喷涂使用。

2.2若需要更稀的效果，可用专用稀释剂稀释本涂覆剂，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为10~20%.

2.3将稀释后的胶装入喷壶中喷涂。

2.4喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

 

四．注意事项：

倒出容器中的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若瓶口处有少许结皮，将其取出即可，并不影响正常使用。

 

五．包装、储运及保质期

1.包装：4L/桶(3.2KG)

2.储运：本品为易燃化学品，请远离火源、热源；按法规搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。

3.保质期：密闭保存，6个月（25ºC以下）。

 

六．安全操作须知

安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。

 

七．敬告

本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！