CX700-8水基助焊剂

CX700-8助焊剂是由去离子水,助溶剂,特有的有机活性剂组成,本品加入了特有的添加剂,具有更高的热稳定性,减少了阻焊层和焊料间的表面张力,显著减少了焊锡球、连焊的产生。

本品低VOC,不燃不爆,安全环保;低固含,焊后残留低。

可用于变压器、接插件,单面板的焊接

特性及优势

主要以去离子水做溶剂,不燃不爆,安全环保

热稳定性好

低固含,低残留少,免清洗

 

应用指南

准备:

为保持稳定的焊接性能和电可靠性,电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度。要求取放电路板时要小心,只能接触电路板的边缘。建议使用干净的,无纺手套。传送带,夹具,托盘都应清洁。

预热要充分,以免有水带入锡炉导致炸锡

使用参数

    参数设定建议值
助焊剂涂覆量喷雾量:
预热温度130-150℃
上表面温度上升最大斜率最大2℃
轨道角度5-7°(6°是一般推荐值)
传送带速度1.2-1.5m/min,
焊料接触时间1.5-4.0秒,(一般为2.5-3秒)
锡炉温度:无铅合金260-270℃
以上是一般性指南证明能得到良好的焊接效果,但是根据你的设备,元器件和电路板的不同,最优设置会有所不同。为了得到最佳结果,建议对关键变量(助焊剂量,传送带速度,上表面预热温度,锡锅温度和电路板方向)进行试验设计。

 

技术参数

物理特性测试结果参数/测试方法测试结果
外观无色透明液体PH,原液4±0.5
固含量(%)2.0±0.5闪点(T.C.C)
比重@25℃0.98±0.02保存期6个月
酸值(mg KOH/g)14.0±1.5IPC JSTD-004ORL0

 

包装、保质期

包装: 20L/桶

保质期:密闭保存,5-25℃保质期为6个月

 

安全操作须知

安全使用须知不在此列出,操作前请阅读本产品的化学品安全说明书(MSDS),可从本公司业务专员处获得。

 

敬    告

本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考,但每个用户的产品有其自身的特点。因此,敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试,以确定本产品的适用性,谢谢!

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