CX800属于免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在波峰喷雾及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品特性
● 焊点表面有轻度光泽,可针床测试
● 高润湿性
● 高表面绝缘电阻
● 残留较少且均匀辅在板子上,可免清洗
● 符合标准:J-STD-004
操作说明
项目 | 建议参数 |
助焊剂涂覆量 | 喷雾工艺:120-230μg/cm2 |
板面预热温度 | 85-105℃ |
板面升温速率 | 最大2℃/S |
传送带倾斜角度 | 5-7°(6°是一般推荐值) |
传送带速度 | 1.0-1.5m/min, |
过波峰时间 | 1.5-3.5秒(通常为2.0—2.5秒) |
锡炉温度 | 245-265℃ |
注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 |
物理性质
项目 | 测试结果 |
外观 | 浅黄色透明液体 |
气味 | 醇类味 |
物理稳定性 | 通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象 |
固体含量 | 4.0±0.5﹪ |
比重(25℃) | 0.795±0.02 |
可靠性性能
项目 | 测试结果 | 测试标准 |
水萃取液电阻率 | 通过 | JIS Z3197 |
铜镜腐蚀 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.32 |
AgCrO4 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.33 |
卤素含量 | 通过 | JIS Z3197 |
表面绝缘电阻
IPC-J-STD-004板面向上 | >1.0×108Ω | >1.1×109Ω |
IPC-J-STD-004板面向下 | >1.0×108Ω | >1.0×109Ω |
IPC-J-STD-004空白板 | >2.0×108Ω | >1.1×109Ω |
85℃,85%RH,168小时/-50V,测试电压100V,IPC—B-24,线距0.5mm,线宽0.4mm |
焊后清洗
• CX800属于免洗助焊剂,一般应用时无需清洗焊后残留。
• 如产品要求较高,需进行清洗,焊后残留可用长先公司相应清洗剂清洗。
评价
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