CX800属于免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在波峰喷雾及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品特性
● 焊点表面有轻度光泽，可针床测试
● 高润湿性
● 高表面绝缘电阻
● 残留较少且均匀辅在板子上，可免清洗
● 符合标准：J-STD-004
操作说明
| 项目 | 建议参数 |
| 助焊剂涂覆量 | 喷雾工艺：120-230μg/cm2 |
| 板面预热温度 | 85-105℃ |
| 板面升温速率 | 最大2℃/S |
| 传送带倾斜角度 | 5-7°(6°是一般推荐值) |
| 传送带速度 | 1.0-1.5m/min， |
| 过波峰时间 | 1.5-3.5秒（通常为2.0—2.5秒） |
| 锡炉温度 | 245-265℃ |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 | |
物理性质
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 浅黄色透明液体 |
| 气味 | 醇类味 |
| 物理稳定性 | 通过:5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 |
| 固体含量 | 4.0±0.5﹪ |
| 比重（25℃） | 0.795±0.02 |
可靠性性能
| 项目 | 测试结果 | 测试标准 |
| 水萃取液电阻率 | 通过 | JIS Z3197 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.32 |
| AgCrO4 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.33 |
| 卤素含量 | 通过 | JIS Z3197 |
表面绝缘电阻
| IPC-J-STD-004板面向上 | >1.0×108Ω | >1.1×109Ω |
| IPC-J-STD-004板面向下 | >1.0×108Ω | >1.0×109Ω |
| IPC-J-STD-004空白板 | >2.0×108Ω | >1.1×109Ω |
| 85℃，85%RH，168小时/-50V，测试电压100V，IPC—B-24，线距0.5mm，线宽0.4mm | ||
焊后清洗
• CX800属于免洗助焊剂，一般应用时无需清洗焊后残留。
• 如产品要求较高，需进行清洗，焊后残留可用长先公司相应清洗剂清洗。
评价
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