1.0 产品特性
a.宽松的回流工艺窗口
b.极佳的润湿与爬锡能力
c.低气泡与空洞率
d.可保持长时间的粘着力
e极少的残留物
f.杰出的印刷性能和长久的模板寿命
2.0 锡膏规格
2.1锡膏合金规格：
| 项目 | 产品规格 | |
| 熔点 | 183℃ | |
| 锡粉合金成分 | SnPb | |
| 外观 | 淡灰色，圆滑膏状 | |
| 焊剂含量(wt%) | 10±0.5 | |
| 粘度（25℃） | 180±30 pa.s | |
| 颗粒尺寸（microns） | 20~38um | |
| 水萃取阻抗 | >1.0×105Ω.cm | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘
阻抗测试 |
40℃/90%RH | 1.0×108Ω以上 |
| 80℃/85%RH | 5.0×108Ω以上 | |
| 锡珠测试 | 合格 | |
| 备注：试验方法适用 JIS.Z.3284 锡粉合金成份 JIS.Z.3910 | ||
2.2 助焊膏特性
| 助焊剂等级 | ROL1 | J-STD-004 | |
| 氯含量 | ＜0.2wt% | 电位滴定法 | |
| 表面绝缘阻抗
(SIR) |
加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil 梳形板 |
| 加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
| 水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
| 铜镜腐蚀试验 | 合格（无穿透腐蚀） | IPC-TM-650 | |
| 铬酸银试纸试验 | 合格（无变色） | IPC-TM-650 | |
| 残留物干燥度 | 合格 | In house | |
2.3 锡膏使用方法
2.3.1 冷藏及保存
a.不要冷冻，保存 10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在 3-10℃以延长保存期限。
b.在使用前，先将锡膏从冰箱中取出放置室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。
2.3.2 锡膏搅拌
a.为了使锡膏完全地均匀混合，回温后请充分搅拌约1-2分钟。
b.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。
2.3.3 使用环境
锡膏最佳的使用温度为20-25℃湿度为65%RH以下。
2.3.4 印刷
刮刀
a.角度：60度为标准。
b.硬度：小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度计的
橡胶刮刀，而不锈钢刮刀最为理想。
离开接触距离：0mm
c.印刷压力 ：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡
膏为准，通常使用压力在200gm/cm
d.印刷速度 ：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
e.模板材料 ：不锈钢，黄铜或镀镍版。
| 模版厚度 | 间距 | 模版厚度 | 间距 |
| 50mil | 1.270mm | 10mil | 0.25mm |
| 25mil | 0.635mm | 8mil | 0.20mm |
| 20mil | 0.500mm | 6mil | 0.15mm |
| 16mil | 0.400mm | 5mil | 0.125mm |
2.3.5 回焊温度
红外线或热风，可在空气或氮气环境中回焊。下图可作为您的生产过程流
程的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的印刷版和烘箱类型，进一步的
温度调整是必要的。典型的温曲线图如下：
升温区：升温速率应设定在 1-3℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏
的流移性及及成份恶化,易産生爆锡和锡珠现象。
预热区：温度以140-170℃,时间以60-90秒最爲适宜。如果温度过低,则在
回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
回焊区：峰值温度应设定在 235±5℃。熔融时间建议把200℃以上时间调整爲
40-90秒。
冷却区：冷却速率2-4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因散热器的状态，和回焊炉结构的不同而异，事前不妨多做
测试，以确保最适当的曲线。
3.0 包装方式
标准包装为一罐500克,一箱为10公斤。
4.0 保存期限
我们建议保存在3-10℃的冰箱中,保质期为4个月(从生产日算起)。
5.0保存及处理事项
a.小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
b.锡膏应冷藏在3-10℃以延长保存期限。
c.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
d.为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分拌约1-2分钟。
e.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。
f.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
g.锡膏最佳的使用温度为20-25℃，湿度为65%以下。
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