1.0 产品特性
a.优秀的无铅回流焊接良率，对细小的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
b.优秀的印刷性可提供稳定一致的印刷性能。
c.可以使用于高速印刷，印刷周期短，产量高。
d.宽回流温度曲线工艺窗口， 对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
e.回流焊接后极好的焊点和残留物外观，减少锡珠数量，提高直通率。
f.卓越的空洞率性能和可靠性，符合欧盟无卤素标准。兼容氮气和空气回流。
2.0 锡膏规格
2.1锡膏合金规格：
| 项目 | 产品规格 | |
| 熔点 | 217℃ | |
| 锡粉合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | |
| 外观 | 淡灰色，圆滑膏状，无分层 | |
| 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 | |
| 粘度（25℃） | 180±30 pa.s | |
| 水萃取阻抗 | >1.0×105Ω.cm | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘
阻抗测试 |
40℃/90%RH | 1.0×108Ω以上 |
| 80℃/85%RH | 5.0×108Ω以上 | |
| 锡珠测试 | 合格 | |
| 备注：试验方法适用 JIS.Z.3284 锡粉合金成份 JIS.Z.3910 | ||
2.2 助焊膏特性
| 参数项目 | 标准要求 | 实际结果 | ||
| 卤素含量
（Wt%） |
L1：0-0.5； M1：0.5-2.0
H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.035
合格(M1) |
||
| 表面绝缘阻抗(SIR) | 加潮热前 | 1×1012Ω | IPC-TM-650
2.6.3.3 |
5.0×1012Ω |
| 加潮热 24H | 1×108Ω | 6.1×109Ω | ||
| 加潮热 96H | 1×108Ω | 3.2×108Ω | ||
| 加潮热 168H | 1×108Ω | 1.5×108Ω | ||
| 水溶液阻抗值 | QQ-S-571E 导电桥表
1×105Ω |
5.8×108Ω
合格 |
||
| 铜镜腐蚀试验 | L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于 50% H：铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄，
无穿透性腐蚀 合格（ L ） |
||
| 铬酸银试纸试验 | ( IPC-TM-650 )
试纸无变色 |
试纸无变色
（合格） |
||
| 残留物干燥度 | ( JIS Z 3284 )
In house干燥 |
干 燥
（合格） |
||
2.3 锡膏使用方法
2.3.1 冷藏及保存
a.不要冷冻，保存 10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在 3-10℃以延长保存期限。
b.在使用前，先将锡膏从冰箱中取出放置室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。
2.3.2 锡膏搅拌
a.为了使锡膏完全地均匀混合，回温后请充分搅拌约1-2分钟。
b.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。
2.3.3 使用环境
锡膏最佳的使用温度为20-25℃湿度为65%RH以下。
2.3.4 印刷
刮刀
a.角度：60度为标准。
b.硬度：小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度计的
橡胶刮刀，而不锈钢刮刀最为理想。
离开接触距离：0mm
c.印刷压力 ：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡
膏为准，通常使用压力在200gm/cm
d.印刷速度 ：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
e.模板材料 ：不锈钢，黄铜或镀镍版。
| 模版厚度 | 间距 | 模版厚度 | 间距 |
| 50mil | 1.270mm | 10mil | 0.25mm |
| 25mil | 0.635mm | 8mil | 0.20mm |
| 20mil | 0.500mm | 6mil | 0.15mm |
| 16mil | 0.400mm | 5mil | 0.125mm |
3.0 包装方式
标准包装为一罐500克,一箱为5-10公斤。
4.0 保存期限
我们建议保存在3-10℃的冰箱中,保质期为4个月(从生产日算起)。
5.0保存及处理事项
a.小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
b.锡膏应冷藏在3-10℃以延长保存期限。
c.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
d.为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分拌约1-2分钟。
e.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。
f.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
g.锡膏最佳的使用温度为20-25℃，湿度为65%以下。
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