一、产品简介
E008系高粘度,髙触变性,双组份环氧固化体系。操作简便省时,可用于室温固化,也可低温加热固化,硬化过程中不垂流,硬化后膜层硬度高、粘结强度和机械性能优异,并且有良好产电气性能、耐温性能及挠曲性能。适用于线圈及电子元件器的固定和粘接。
二、产品特性
1、混合比例:A/B=(8-10)/1(重量比)
2、可使用时间:25℃,65min(100g配料)
3、硬化时间:25℃/10-12小时或80℃/30min
4、硬化物性能指标:
拉伸强度 | Map | 220-250 |
硬度 | Shore D | 75-80 |
便面绝缘阻抗 | Ohm | ≥1016 |
体积电阻系 | Ohm/cm | ≥1015 |
击穿强度 | KV/mm | 25 |
耐热温度 | ℃ | 120 |
三、使用注意事项
1.使用前请确保待灌封元器件及容器清洁,表面无灰尘,油污,盐分,及其他污染物防止影响其灌封性及电性能。
2.使用前请将A组份在包装内搅拌均匀,按比例准确称取A,B组分,并搅拌均匀使用。
3.有条件时最好将混合好后的胶抽真空5分钟左右(真空度小于0.1MPa),特别是加热固话时尤为重要。以确保灌封表面平整无气泡。
4.冬季气温较低时胶的流动性变差,可先将胶在50-60 ℃烘箱中加热,加热时请将容器盖打开,以免气体膨胀,破坏容器。
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