产品简介
CX905-3免清洗助焊剂，适用于无铅焊接工艺,助焊剂的活性经过特别设计，可焊性强，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。
CX905-3的另一个特征是焊后电路板有着较高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序。
产品特性
焊后表面绝缘电阻高
残留物少,可免清洗
符合ANSI/J-STD-004
操作建议
| 项目 | 建议参数 | |
| 助焊剂涂覆量 | 喷雾工艺：流量控制 30-55ml/min | |
| 板面预热温度 | 90-110℃ | |
| 板下预热温度 | 110-135℃ | |
| 板面升温速率 | 最大2°C/秒 | |
| 传送带倾斜角度 | 5-8°（通常为6°） | |
| 传送带速度 | 1.0-1.8 m/min | |
| 过波峰时间 | 1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒 | |
| 锡炉温度 | 250-270℃ | |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 | ||
工艺参数
物理特性
| 项目 | 检测标准 |
| 外观 | 黄色透明液体，无机械杂质 |
| 物理稳定性 | 通过：5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 |
| 固体含量（wt/wt） | 10.0 ± 2.0 |
| 比重（25℃） | 0.820±0.020 |
| 卤素含量（%） | 卤素离子含量总和<0.05% |
| 酸值（mgKOH/g） | 38±3 |
| 残留物干燥度 | 残留表面无粘性，表面白垩粉容易除去 |
| 扩展率 | ≥80% |
| 铜镜测试 | 无穿透性腐蚀 |
| 铜腐蚀 | 无明显腐蚀 |
| 表面绝缘电阻(SIR) | >1*108Ω，无变色，腐蚀和树枝状结晶 |
| 电迁移（ECM） | 试样的最终表面绝缘电阻平均值大于初始表面绝缘电阻平均值的1/10，无使导体间距减少超过20%电化学迁移 |
| 防霉测试 | 0级 |
| 甲醇、甲酸 | 无有意添加 |
焊后清洗
CX905-3属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
如需进行清洗，可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗
储 存
CX905-3属于易燃品，请远离火源、高热。阴凉通风处保存
安全资料
使用时请保持通风，并注意个人防护
使用前请阅读物质资料说明书
客户使用请按照所需工艺作调节以保证质量
本资料仅供参考，不作为承担任何法律责任
评价
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